产品介绍：

特点

- 切割效率高：相比传统砂浆切割方式，切割速度大幅提高，可实现高速切割。

- 出片率高：线径更细，锯缝更小，切割时产生的锯缝硅料损失越少，同样的硅棒可切割出更多硅片。

- 产品损伤小：能实现高精度、高光洁度切割，产品表面粗糙度低，切割磨损少。

- 环境污染小：切割工艺只需水或水基冷却清洁液，无需砂浆，避免了传统砂浆切割带来的环境污染和砂浆回收处理问题。 

- 切割成本低：综合考虑设备成本、材料损耗等因素，整体切割成本有所降低。

应用领域

广泛应用于光伏行业（单晶硅、多晶硅切割）、蓝宝石、磁性材料、光伏玻璃、半导体、碳化硅等硬脆性材料的切割。

金刚线规格：目前市场主流金刚线线型为38μm、36μm及35μm，34μm、33μm、32μm等，也可按客户需求定制产品。